Processus de débondement des pièces céramiques SiC et vérification de la réduction de poids

Étude de cas                                                                                                       

Ce cas démontre la phase de débondement des composants céramiques SiC dans notre four de débondement à 800°C, montrant la réduction critique du poids et la stabilité dimensionnelle obtenues après le retrait du liant.

Vue d'ensemble du processus
1- étape de pré-débonding: des corps verts hexagonaux de SiC, formés par notre presse hydraulique, ont été pesés et mesurés pour enregistrer le poids et les dimensions initiaux.

2- Décapage en action: les pièces ont été chargées dans le four de décapage à 800°C pour un traitement thermique contrôlé afin d'éliminer les liants organiques.

3Vérification après débond: après débond, les composants ont été ré-pesés et ré-mesurés.confirmant une réduction constante du poids (taux d'élimination du liant cible atteint sans déformation ni fissuration).

Une leçon essentielle
Notre procédé de décapage assure le retrait complet du liant tout en maintenant une précision dimensionnelle précise, préparant les pièces pour la prochaine étape de frittage à haute température dans notre four à 2200°C.